周三两市集体冲高回落，在金融、钢铁、房地产、家电等板块的带动下，一路向下调整，并且在尾盘加速跳水，沪深300跌幅扩大至2%，上证综指再度失守5日线。行业方面，仅餐饮旅游、交通运输板块小幅飘红；而房地产、家电、钢铁、医药、国防军工、煤炭、有色金属等板块跌幅居前。

七月的市场有所反弹，上证综指低位反弹接近 8%，去杠杆和信用端政策出现微调信号，财政政策和相关配套措施变得更加积极，是本轮反弹的主要因素。但近期，美国试图避开我国与欧盟等国家建立零关税贸易体系，从而进一步对我国的对外贸易施加压力。与此同时，从宏观数据上看美国的经济增速也处于近年来的高点；而我国今年以来投资端增速承压，叠加对我国进出口的影响，整体经济增长压力更大。伴随美欧达成协议、人民币汇率创新低等外部因素扰动，市场有所走弱，也引发市场关于本轮反弹持续性的担忧。

从市场的流动性看，一方面，资管新规放松有助于稳定市场流动性预期，且三季度存在降准预期，另一方面，8 月股权质押到期规模与限售股解禁规模较之前明显缓和，同时 A 股纳入 MSCI 第二步即将实施，市场资金面整体改善。市场面指标来看，A股的换手率处在历史底部区域，风险偏好指标处在底部改善趋势中，多数行业估值处于历史底部，市场整体已经进入越跌越乐观的阶段。随着安卓和苹果阵营密集发布新机型、手机出货量逐渐回暖、消费电子进入三季度的传统旺季，消费电子行业回暖趋势基本确定。中长期来看，2018 年全球半导体产值将首度突破 5000 亿美元大关，预估增速 14%，行业呈现出高景气持续的特征，并拉动全球电子系统行业景气度回升。中国芯发展将持续受到政府强力及全方位的支持，未来两年行业有望达到 30%左右的复合增速，坚定看好我国半导体产业投资机会。