12月1日，由公司保荐和主承销的上海芯导电子科技股份有限公司（股票代码“688230”，股票简称“芯导科技”）成功登陆上海证券交易所科创板。公司党委书记、董事长俞仕新，党委委员、副总裁廖圣柱，总裁助理、上海分公司总经理宋淮等领导出席上市仪式。

俞仕新董事长在致辞中，向芯导科技科创板上市表达热烈祝贺，向上市过程中各级政府和领导、监管机构的关心和指导表示感谢，并向芯导科技今后借助资本市场力量继续发展壮大表达真诚的祝愿。

芯导科技始终专注于高品质、高性能功率器件和功率IC产品的开发及推广，将自主创新放在首要位置，通过自主创新增强自身的研发实力，加快推进核心技术突破。历经多年的发展，芯导科技已经具备丰富多样的产品系列及设计解决方案，产品质量和专业服务能力持续提升，行业影响力日益增强，在功率半导体领域已经成为国内知名的芯片设计企业。

公司与芯导科技建立合作以来，一路以陪伴式服务见证企业成长。投行团队以高效、专业、务实的执业水平、专业的企业上市服务能力，结合芯导科技的业务与技术特征和科创属性，为其量身打造了赴上海证券交易所科创板上市的方案，从项目申报、成功过会到最终圆满发行及上市耗时仅8个月，募集资金总额达到202,215.00万元，为原计划募集资金的4.56倍，获得了客户、中介伙伴以及市场的高度认同。

近年来，公司积极响应长三角区域一体化国家战略，保荐了一大批优秀企业通过多层次资本市场迅速做大做强，创新能力和投融资水平得到提高，社会贡献能力不断增强，芯导科技就是其中的佼佼者。截至2021年11月底，公司累计保荐过会的科创板企业为8家，服务5家科创板企业顺利发行及上市，合计募集资金43.58亿元。此外，已完成30余个首发、再融资、并购重组项目的过会、发行。今后，公司将继续通过专业的服务能力帮助企业借助资本市场做大做强，为发展实体经济注入新动能，增添新活力。

芯导科技本次公开发行股票1,500万股，发行价格为134.81元/股，募集资金202,215.00万元，募集资金将主要用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目和研发中心建设项目等。